Langue
La basse température de la température dusac à vide à vide d'emballage alimentaireCela dépend de l'équilibre dynamique entre le comportement de changement de phase matérielle et la contrainte d'interface. La structure de film co-mortelle multicouche forme un réseau mécanique anisotrope via la technologie de cristallisation d'orientation contrôlable. Le noyau des performances à basse température dusac à vide à vide d'emballage alimentaireréside dans les caractéristiques du polyéthylène linéaire à basse densité. Lorsque la température est inférieure au point de transition du verre, le mouvement du segment de la chaîne moléculaire de la région amorphe gèle et déclenche une transition fragile. À l'heure actuelle, l'intégrité du package dépend de la capacité de déformation plastique de la couche de liaison d'interface.
Le processus moderne utilise la méthode de greffe d'extrusion de réaction pour introduire une structure ramifiée à longue chaîne dans la matrice de copolymère à acétate d'éthylène-vinyle. Cette conception moléculaire permetsac à vide à vide d'emballage alimentairerester extensible dans un environnement inférieur à zéro tout en maintenant la résistance à la traction requise pour le scellement sous vide. Le problème de la contrainte de retrait congelé est résolu par le processus d'étirement biaxial. La contrainte d'orientation stockée dans le film préfabriqué pendant le moulage est limitée à la valeur critique, évitant le retrait spontané causé par une baisse soudaine de la température et provoquant une rupture d'emballage.
La surface desac à vide à vide d'emballage alimentaireest fonctionnalisé pour former une rugosité à l'échelle nano. Cette structure aide à améliorer l'adhésion des cristaux de glace et à prévenir la concentration de contrainte locale causée par l'expansion du volume de changement de phase. Son innovation technique réside dans la construction d'un système de module de gradient, avec le module élevé de la couche externe garantissant la stabilité morphologique, la couche viscoélastique moyenne dissipatant la contrainte thermique et le module faible de la couche interne conservant l'emballage flexible de la surface de contact alimentaire.
